產學合作計畫

2017/02/14分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

 

  • 依科技部106年02月10日科部產字第1060009984號函辦理。
  • 北部說明會時間及地點:

時間:106年2月23日(四)14:00~15:30。

地點:科技部─科技大樓2樓12會議室。

  • 建議有意參加者,『務必』報名參加,相關資訊及說明可於說明會中了解及詢問。
  • 106年度以半導體領域先行試辦,分類為IC設計、製造及封測三組。
  • 校訂計畫收件截止日:106年3月28日(二)止,請各位老師至線上系統完成送出後,通知系秘,請列印名冊(樣張)經系主任→院長核章後,送至產學育成中心辦理後續發函事宜。
  • 計畫執行期間自106年8月1日起(至多三年)。

 

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主 旨:

本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止,特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會,檢送說明會議程及報名資訊一份,請查照。

說 明:

 

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2017/02/06分類:老師可以申請的計畫

說 明:

一、 附件資料包括106年度本院產服中心擬委託學術機構研究計畫之規格書及研究計畫書格式。

二、 委託計畫參與資格:國內學術研究機構,應具備足以承接委託計畫之適當研究人力、技術能力及所需設備者。

三、 申請方式與期限:凡有興趣或有意願之單位,可蒞臨參與106年1月25日說明會議,地點於:台北市和平東路2段106號4樓4002會議室,或洽詢02-27377360#697伍志翔先生。欲申請者請於106年2月9日前將完成研究計畫書五份(含word電子檔)寄達本院產服中心之軟硬整合設計部(伍志翔02-27377360#697/itri531050@itri.org.tw;陳培琳03-5914970/mia-chen@itri.org.tw),以便辦理後續審查作業。

四、 本案聯絡人請洽產服中心伍志翔先生(02-27377360#697)、陳培琳小姐(03-5914970)。

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2017/02/06分類:老師可以申請的計畫

 

說 明:

一、 附件資料包括106度本院材化所擬委託學術機構研究計畫之預定項目一覽表(附件一)及研究計畫書格式(附件二)。

二、 委託計畫參與資格:國內學術研究機構,應具備足以承接委託計畫之適當研究人力、技術能力及所需設備者。

三、 申請方式與期限:凡有興趣參與相關研究計畫項目者,請先行與本院材化所相關專題負責人聯繫,洽談計畫細節。凡符合參與資格且合意者,請於106年二月二十四日前將完成打字之研究計畫書二份(含word電子檔)寄達本院材化所計畫規畫室,以便辦理後續審查作業。

四、 本案聯絡人請洽工研院材化所計畫規畫室洪美瑛小姐    (電話:03-5914160;e-mail: Mei-Yeng_Hung@itri.org.tw)。

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2017/01/04分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

科技部(106)年度「前瞻技術產學合作計畫(產學大聯盟)」,自即日起受理申請,

本案採隨到隨審,最後收件日:(106)年12月29日(星期五)下午5時前申請機構須備函送達科技部,請有意申請者注意,校訂最後收件日為106年12月22日,請於12/22前將申請名冊送至本中心辦理彙整。

 

依科技部105年12月21日科部產字第1050096618號函辦理。

 

公文函文內容如下:

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  主 旨: 本部明(106)年度「前瞻技術產學合作計畫(產學大聯盟)」,自即日起受理申請,申請機構須於明(106)年12月29日(星期五)下午5時前將計畫構想申請書備函送達本部,採隨到隨審方式,請查照轉知。

  說 明:   

  一、 依「科技部補助前瞻技術產學合作計畫作業要點」規定辦理,申請機構及申請人務必先行詳閱各項規定。

  二、 旨揭計畫由本部為單一收件窗口,申請機構應於公告受理期間向本部提出計畫構想申請書一式12份(採紙本作業)及光碟片1份,於收件截止期限前,由申請人任職機構函送本部。

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