訊息公告:廠商可以申請的計畫

2017/04/25分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

 

依106年04月24日科部產字第1060026978號函辦理。

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主 旨: 本部訂於本(106)年5月18、22日、31日辦理「科技部產學合作計畫(產學大聯盟、小聯盟及一般型)說明會」,請轉知所屬踴躍參加,請查照。

說 明:   

一、 各場次會議時間及地點如下:

(一)北部場次:106年5月18日(星期四)上午10時,地點:科技部2樓第13會議室(台北市大安區和平東路二段106號2樓)。

(二)南部場次:106年5月22日(星期一)下午2時,地點:國立成功大學系統及船舶機電工程學系107視聽教室(701台南市東區大學路1號)。

(三)中部場次:106年5月31日(星期三)下午2時,地點:逢甲大學資訊電機館2F第三國際會議廳(407台中市西屯區文華路100號)。

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2017/04/20分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

為激勵國內各產業廠商投入智慧機械及航太產業升級,研發高智能化製程所需之垂直與橫向整合技術及應用服務模式,如高階智慧機器人(設備)關鍵模組及人機協同應用技術,進而拓展生產應用場域。同時引進學術界力量,強化產學合作資源整合,提升智慧機械及航太產業設備與關鍵零組件產值與價值,以促進產業轉型,提升國家產業競爭力。為此,中部科學工業園區管理局特整合產學合作資源,推動「強化區域合作推動中南部智慧機械及航太產業升級計畫研發補助計畫」並辦理一系列計畫宣導說明會。

同時,南科管理局亦推動「南科智慧製造產業聚落推動計畫」,鼓勵南部在地產學研合作發展創新技術,透過智慧製造服務平台及3D列印示範場域,協助需求者從觀念發想,轉譯為數位工程設計,並透過3D設備製作成型,加速廠商產品開發。本次說明會特結合「南科智慧製造產業聚落推動計畫」,增加南科補助計畫申請說明,歡迎踴躍報名參加。 

主辦單位:中部科學工業園區管理局、南部科學工業園區管理局
執行單位:逢甲大學「強化區域合作推動中南部智慧機械及航太產業升級計畫」研發補助計畫辦公室、南科智慧製造產業聚落推動計畫辦公室

●場次資訊

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2017/04/17分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

研發型:

申請機構須為公司,由公司主導並須結合國內學術研究機構(合作單位),進行智慧機械及航太產業之研究發展,始得申請計畫補助。

申請機構有優良研發計畫且為科學工業園區之園區事業、或申請進駐中部科學工業園區、或為科學工業園區廠商供應鏈且提出佐證資料者,始得申請計畫補助。

 

計畫補助領域範圍:(園區產業之智慧機械及關鍵零組件研發)

  1. 智慧機械及航太產業與光電
  2. 半導體
  3. 能源
  4. 生醫

 

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創新型

申請機構可為公司或學研機構,由公司主導者則須結合國內學術研究機構,或由學研機構主導並結合公司,進行智慧機械及航太產業具創新服務或技術之研究,始得申請計畫補助。

申請機構為公司,且非中科園區廠商者,應於計畫執行期程結束前,完成進駐中科園區投資申請程序,如未完成申請程序者,得終止契約,止付尾款及追回賸餘經費。

 

計畫補助領域範圍:(園區產業之智慧機械及關鍵零組件具創新服務或技術之研究。)

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2017/04/10分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

依科技部中部科學工業園區管理局 106年03月30日中投字第1060007252號函

 

來文內文如下: 

主 旨: 本局為鼓勵廠商申請「強化區域合作-推動中南部智慧機械及航太產業升級計畫」研發補助計畫,謹訂於4月7日(星期五)及4月14日(星期五)分別於竹科、南科舉辦宣導說明會,敬請貴單位協助轉知所屬廠商及大專院校報名參加,請查照。

 

說 明:   

一、 本計畫為激勵國內各產業廠商投入智慧機械及航太產業升級,研發高智能化製程所需之垂直與橫向整合技術及應用服務模式,如高階智慧機器人(設備)關鍵模組及人機協同應用技術,進而拓展生產應用場域。同時引進學術界力量,強化產學合作資源整合,提升智慧機械及航太產業設備與關鍵零組件產值與價值,以促進產業轉型,提升國家產業競爭力。

二、 宣導說明會將由計畫辦公室簡報說明申請資格、應備文件、會計科目編列原則等。

三、 本計畫宣導說明會地點、議程及報名表詳附件。

四、 欲參加宣導說明會請以網路https://goo.gl/4aXCiB或傳真向計畫辦公室報名,報名表傳真:04-25680646或洽詢專線:04-25681085分機10、楊先生。

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2017/02/14分類:老師可以申請的計畫, 廠商可以申請的計畫

 

  • 依科技部106年02月10日科部產字第1060009984號函辦理。
  • 北部說明會時間及地點:

時間:106年2月23日(四)14:00~15:30。

地點:科技部─科技大樓2樓12會議室。

  • 建議有意參加者,『務必』報名參加,相關資訊及說明可於說明會中了解及詢問。
  • 106年度以半導體領域先行試辦,分類為IC設計、製造及封測三組。
  • 校訂計畫收件截止日:106年3月28日(二)止,請各位老師至線上系統完成送出後,通知系秘,請列印名冊(樣張)經系主任→院長核章後,送至產學育成中心辦理後續發函事宜。
  • 計畫執行期間自106年8月1日起(至多三年)。

 

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主 旨:

本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止,特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會,檢送說明會議程及報名資訊一份,請查照。

說 明:

 

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